RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture productes destacats

Retroalimentació

Agraïm el vostre compromís amb els productes i serveis de Chipsmall. La teva opinió ens importa! Preneu-vos un moment per completar el formulari següent. Els vostres valuosos comentaris garanteixen que oferim constantment el servei excepcional que us mereixeu. Gràcies per formar part del nostre camí cap a l'excel·lència.